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三星、ASE、eSilicon、Rambus和Northwest Logic举行14nm 2.5DHBM

时间:2017-11-21 来源:中国商业新闻网 字体
导读: 三星、ASE、eSilicon、Rambus和Northwest Logic举行14nm 2.5D/HBM2/SerDes现场研讨会 本次现场研讨会在东京和上海举行,届时将展示完整的FinFET HBM2供应链解决方案 2017年11月16日中国上海和日本东京,三星电子、ASE Group、eSilicon、Rambus和Northwest Lo
  中国商业新闻网讯:

   三星、ASE、eSilicon、Rambus和Northwest Logic举行14nm 2.5D/HBM2/SerDes现场研讨会

   本次现场研讨会在东京和上海举行,届时将展示完整的FinFET HBM2供应链解决方案

   2017年11月16日中国上海和日本东京,三星电子、ASE Group、eSilicon、Rambus和Northwest Logic联合提供完整的基于FinFET的高带宽内存(HBM)供应链解决方案。HBM2是JEDEC定义标准,利用2.5D技术将SoC与HBM内存堆栈互联。HBM2现正用于极高带宽应用中。本次研讨会将提供完整的基于FinFET的供应链,它目前利用先进的IP和2.5D技术为客户提供设计。

   面对面现场研讨会,面向高性能连网、计算、深度学习和5G架构的14nm 2.5D/HBM2/SerDes联盟将于12月11日在东京举办,并于12月14日在上海举办。本次活动免费,但须在12月5日18点前完成注册。日程安排:

   10:30签到并联谊

   11:00 三星介绍HBM2内存解决方案

   11:30 三星介绍介绍14nm FinFET技术在内的铸造解决方案

   12:00 ASE介绍2.5D封装

   12:30午餐

   13:30 eSilicon介绍ASIC和2.5D设计与实施、HBM2 PHY高速内存

   14:00 Rambus介绍高性能SerDes

   14:30 Northwest Logic介绍HBM2控制器

   15:00鸡尾酒联谊招待会和幸运抽奖

   ASE Group公司研发副总裁CP Hung表示:ASE与我们的客户密切合作,从开发的早期阶段一直到最终产品发布的整个过程中,始终贯彻实施HBM,以打造高性能产品。我们期待在新产品上市后分享我们在这些关键领域的专业知识。

   eSilicon策略与产品副总裁Hugh Durdan表示:eSilicon公司目前用HBM2 PHY以及高级ASIC设计和封装功能生产HBM客户芯片,以实现高性能连网和人工智能。自2011年以来,我们一直在进行2.5D的研发,我们对实现这些复杂ASIC的效果感到满意。

   凭借近30年高速接口设计经验,Rambus公司开发了先进的SerDes和内存IP核心技术,解决了通信、连网和数据中心市场的功率、性能和容量方面的难题。我们在这类研讨会上与IP生态系统的其他领军人物一起分享我们的专业知识,很高兴能帮助我们的客户为市场提供高品质的全面解决方案。

   Northwest Logic总裁Brian Daellenbach表示:Northwest Logic的高度可配置HBM2控制器正广泛应用于各种高性能HBM2应用中。本次研讨会提供了快速了解HBM2的绝佳机会,可以学习如何运用它来打造高性能应用中高度差异化的产品。

   注册开放时间和细节参见14nm 2.5D/HBM2/SerDes联盟研讨会网页。

   关于三星电子有限公司

   三星推出许多变革理念和技术,激发世界发展动力,塑造了未来的世界。该公司重新定义了电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统以及内存、系统LSI和铸造技术的世界。有关近期新闻,请访问三星新闻中心http://news.samsung.com。

   关于ASE Group

   ASE Group是组装、测试、材料和设计制造领域独立半导体生产服务领先供应商。作为全球行业翘楚,为了满足行业对更快、更小并且性能更高芯片的不断增长的需要,集团通过ASE Group旗下的USI公司及其子公司,开发并提供一系列技术和解决方案产品组合,包括IC测试程序设计、前端工程测试、晶圆探针、晶片凸块、基板设计和供应、晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装、成品测试和电子制造服务。有关ASE Group的详细信息,请访问 www.aseglobal.com 或twitter @asegroup_global。

   关于eSilicon

   eSilicon是一家复杂FinFET级ASIC设计、定制IP和高级2.5D封装解决方案的独立供应商。我们的ASIC + IP协同增效包括14/16nm制程下为FinFET技术提供完整且通过硅验证的2.5D/HBM2平台。在专利知识库和优化技术的支持下,eSilicon提供透明、协作、灵活的客户体验,为高带宽连网、高性能计算、人工智能(AI)和5G基础设施市场提供服务。

   关于Rambus

   Rambus创造出创新的硬件和软件技术,推进了数据中心到移动edge的提升。我们的芯片、可定制IP芯核、架构许可证、工具、软件、服务、培训和创新增强了客户的竞争优势。我们在行业内进行广泛合作,是一流的ASIC和SoC设计师、铸造厂、IP开发人员、EDA公司和验证实验室的亲密合作伙伴。我们的产品被集成到数以百亿计的设备和系统中,为各种应用领域提供动力和保障,包括大数据、物联网(IoT)、移动支付和智能票务。在Rambus,我们精益求精。有关详细信息,请访问 rambus.com。

   关于Northwest Logic

   Northwest Logic于1995年成立于俄勒冈州比佛顿,提供通过硅验证且易于使用的高性能IP芯核,包括高性能PCI Express解决方案 (PCI Express 4.0/3.0/2.1/1.1芯核、DMA芯核和驱动程序)、内存接口解决方案(HBM2、DDR4/3、LPDDR4/3、MRAM)以及MIPI方案(CSI-2、DSI-2、DSI)。这些解决方案支持包括ASIC、结构化ASIC和FPGA在内的各种平台。

   eSilicon是eSilicon公司的注册商标,eSilicon徽标是该公司商标。其他商标或商品名称均为其各自所有者的财产。

   联系人:

   Sally Slemons

   eSilicon Corporation

   408-635-6409

   sslemons@esilicon.com

   Susan Cain

   Cain Communications

   408-393-4794

   scain@caincom.com

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