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手机虽然不是主角 但台北电脑展这些干货不可错过

时间:2017-08-15 来源:中国商业新闻网 字体
导读: 今年的台北国际电脑展(Computex 2017)如期在5月30日拉开了帷幕。对于国内外PC厂商来说,这个拥有37年历史的展会是他们群聚秀肌肉的平台。在台北国际电脑展上,可以看到各种电脑硬件争相斗艳。值得一提的是,随着万物互联时代的到来,现在台北国际电脑展虽
  中国商业新闻网讯:

  今年的台北国际电脑展(Computex 2017)如期在5月30日拉开了帷幕。对于国内外PC厂商来说,这个拥有37年历史的展会是他们群聚秀肌肉的平台。在台北国际电脑展上,可以看到各种电脑硬件争相斗艳。值得一提的是,随着万物互联时代的到来,现在台北国际电脑展虽然仍以电脑为出发点,但其已经“辐射”到各个移动领域,譬如物联网、人工智能(AI)和自动驾驶都已经成为展会的焦点。

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  作为手机频道的编辑,我们也十分关注台北国际电脑展,因为在展会上我们也可以看到手机行业的前沿信息。虽然很少有手机厂商在台北国际电脑展上发布新品,但部分上游供应商链会展示一些前沿的技术。接下来,我们就来看看台北国际电脑展有什么值得关注的干货。

  ARM最强CPU/GPU来了!

  众所周知,台北国际电脑展是PC行业的盛宴,x86平台则是这场展会的主角。然而,不料ARM竟在此次展会上推出了全新的Cortex-A75/A55架构以及Mali-G72 GPU。

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  目前,移动入门处理器整体以多核Cortex-A53架构为主。由于拥有低功耗、高能耗比的特点,再加上14nm制程工艺,采用多核Cortex-A53架构的高通骁龙625/626就获得了普遍的好评。旗舰处理器方面,除了高通、三星和苹果采用自主架构核心的芯片之外,其它旗舰芯片主要采用Cortex-A73架构。例如,华为麒麟960的大核就是Cortex-A73核心,并且采用Mali-G71 GPU。

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  在接下来的处理器芯片上,Cortex-A75将会代替上一代的Cortex-A73,Cortex-A55则会代替Cortex-A53。这意味着入门级处器理和旗舰处理器的性能和能耗比都会有明显的提升。根据官方的数据,Cortex-A75在单线程性能方面实现突破,性能提升幅度高达50%;Cortex-A55在的能耗比继续提升,与Cortex-A53相比,每毫瓦效率提升2.5倍。

  除了性能和能耗比的提升,Cortex-A75/A55还进一步提高核心组合的灵活性和人工智能运算性能,也就是以下这两个特性:

  

DynamIQ big.LITTLE技术:现在的处理器普遍采用大小核的架构,也就是big.LITTLE架构,譬如麒麟960的4xA73+4xA53的架构。DynamIQ big.LITTLE则可以提高这种大小核架构搭配的灵活性,例如可以用1个大核+7个小核的搭配;

  

人工智能任务的专用指令:基于DynamIQ技术重新设计了内存子系统,并对SoC缓存工作机制作了调整,内存呑吐量得到翻倍,甚至能实现人工智能运行性能50倍的提升。

  至于Mali-G72 GPU,性能相较Mali-G71的提升高达40%,为高保真移动游戏和移动虚拟现实体验提供性能保障。此外,Mali-G72益于算法优化和增加的缓存,降低了带宽需求,为机器学习效率带来17%的提升。

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  由此可见,ARM同样非常关注AI、机器学习和AR/VR等热点,采用全新Cortex-A75/A55架构的处理器芯片将在这些方面给手机带来更好的体验。根据此前的情况,华为麒麟970可能会首发商用Cortex-A75/A55和Mali-G72 GPU,预计在2018年第一季度上市。

  PC和移动终端的界限越来越模糊

  有没有发现,现在PC和移动终端的产品的界限已经变得越来越模糊。PC在保留生产力工具的属性下不断追求便携性,而移动终端却在尝试提高生产力性能,因此出现了平板电脑和二合一电脑等新形态的产品。

  在台北国际电脑展上,高通正式宣布骁龙835处理器支持Windows 10 PC,而且华硕、惠普和联想将推出搭载高通骁龙835的Windows 10设备。随着移动平台计算性能的提升,如果引进到PC终端,将会进一步模糊PC和移动终端的界限。

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  高通骁龙835除了能够提供足够的性能,在功耗方面也比传统PC具有优势,而且还有高达千兆级LTE连接的调制调解器,这将会带来界于PC和移动终端的新形态产品。据悉,采用高通骁龙835处理器的PC都会采用轻薄且无风扇的设计,拥有超过一整天的电池续航,而且支持所有Windows应用,为消费型笔记本电脑领域带来领先的超移动体验。

  智能家庭的终极形态应该是怎样的?

  智能家庭的概念已经被提及多时,而且已经有很多手机厂商在这方面布局,常见的就是一些智能家居产品,可以通过手机或其他设备来远程控制。如果按照所有智能终端接入家庭网络的思路发展,意味着家庭中无线联网终端越来越多、越来越复杂,这给家庭无线网络连接带来了挑战。因为在目前的现实生活中,各类终端采用不一样的连接技术,同时管理协调非常繁杂。

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  为了解决这一问题和改善家庭中无线网络的现状,高通在此次台北国际电脑展上推出了网状网络平台(Mesh Networking Platform)。基于高通的这一平台,网状网络平台的任一终端都能够实现连接,即使是不一样的连接协议,并且提供语音控制功能、集中式管理和安全保护。同时它还包含一系列对运营商网络重要的网状网络特性,也就是说他能够在前期或者后期支持运营商端的技术,为我们的无线网络增添容量。

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  网状网络平台能够满足全家范围覆盖的需求,消费者或者用户是不需要担心家中的无线网络连接,只管尽情上网就好了,他就像一个全能的网络管家,他能够帮你设置好解决好任何无线网络会遇到的问题。现阶段的网络网络芯片是IPQ40x8/9网络系统级芯片,它几乎能应用在任何网络产品中。

  高通的这项技术将会驱动智能家庭的发展,把各种智能终端连接起来,这或许就是智能家庭的终极形态。

  结语:

  在今年的台北国际电脑展上,可以感受得到是电竞硬件、AR/VR、无人驾驶和物联网等热点让PC行业再焕新春。当然,这些也是手机行业现在关注的焦点,此外还有人工智能。至于这些新技术能给手机和PC带来怎么样的体验,非常值得期待。

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